近日，中关村国际技术交易中心重点实验室成果转化系列活动——新一代信息技术（集成电路）专场路演成功举办，来自重点实验室、科研院所、投资机构及科创企业等30余家单位的近百名代表参会。据悉，系列活动由中关村发展集团主办，本场新一代信息技术（集成电路）路演专场由北京科技成果转化服务中心、北京中关村科技服务有限公司、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（以下简称“IC PARK”）等承办。

　　活动旨在落实《北京市推进科技成果转化落地行动方案（2025-2027年）》，锚定全国重点实验室及北京市重点实验室等创新源头，面向人工智能、集成电路、医药健康、新能源、新材料五大产业领域，常态化举办专场路演对接活动；依托交易中心“汇、评、熟、展、交、孵”全链条服务资源，配套提供评估评价、概念验证、中试熟化、专业技术经理人深度陪跑等精准支撑，持续激活原始创新力量。

　　前沿成果集中亮相     点燃集成电路“硬核”创新引擎

　　路演环节，七大硬核成果逐一亮相，技术含金量十足。来自处理器芯片全国重点实验室、精密测试技术及仪器全国重点实验室等6大实验室的7个原始创新突破与技术成果集中亮相，覆盖航空航天、光通信与6G、人工智能大模型推理等前沿应用场景。清华大学带来的自选通0T1R 3D V-RRAM 高密度堆叠及存算一体芯片项目，旨在突破存储容量、数据搬运、算力通用性等瓶颈。中国科学院计算技术研究所处理器芯片全国重点实验室推出高能效大模型推理芯片项目，通过打破访存与计算壁垒，实现推理能效百倍级提升。

　　专家团从技术先进性、产品成熟度、市场潜力等维度进行综合点评，为项目后续转化与产业化方向把脉献策，现场交流碰撞出诸多合作火花。值得一提的是，这6大重点实验室均由IC PARK团队主动挖掘、深度对接，旨在打通科研与市场的双向转化通道，助力前沿技术在产业沃土中落地生根。

　　构建全链条服务体系     为成果转化保驾护航

　　活动期间，IC PARK推出成果转化服务包，涵盖空间服务、技术服务、人才服务、市场对接、投融资服务等内容，并为每个路演项目匹配了专属技术经理人，提供定制化特色服务，跟进后续评估与场景匹配。

　　与此同时，IC PARK与北京工业大学签署战略合作协议，双方将充分融合高校科研人才优势与园区产业生态优势，深化光电子技术实验室、校企科技成果转化中心共建等方面的协同合作，通过专业化成果转化服务，让更多有技术优势和应用特色的项目落地为未来的专精特新“小巨人”乃至独角兽企业。

　　双向发力构建闭环     厚培新质生产力“丰饶沃土”

　　围绕重点实验室科技成果转化，IC PARK始终坚持从“源头端”与“用户终端”双向发力。“源头端”以高校院所和重点实验室为核心，围绕成果转化服务构建产学研创新业务体系；“用户终端”以生态场景应用为重点，加快形成商业模式和盈利模式。两端协同，为需求、成果、资本与载体搭建高效对接桥梁，打通前沿技术从成果转化到场景落地的关键链路。

　　原始创新是科技创新的“源头活水”，决定着新质生产力发展的根基与后劲。面向未来，IC PARK将在中关村发展集团领导下，持续深耕集成电路产业赛道，积极挖掘重点实验室优质科创成果，以硬核科创成果培育新质生产力，为北京（京津冀）国际科技创新中心建设注入强劲创新动能。